© Intel
Rynek komponentów | 25 marca 2016
Produkcja pamięci 3D NAND Flash będzie szybko rosła
Chińska firma XMC wybuduje fabrykę pamięci, z której linii będą schodziły głównie właśnie układy 3D NAND Flash. Dostawcy pamięci coraz mocniej stawiają na tę nowoczesną technologię.
- Obecnie firma XMC produkuje głównie pamięć NOR Flash – moce produkcyjne to 20 tys. wafli na miesiąc – mówi Sean Yang, dyrektor badań w dziale DRAMeXchange firmy analitycznej TrendForce. – Rozpoczęcie budowy nowej fabryki to olbrzymi krok w rozwoju firmy. XMC ma duże ambicje dotyczące biznesu pamięci NAND Flash, co więcej chiński rynek pamięci wchodzi właśnie w następną fazę rozwoju po dwóch latach prac przygotowawczych – dodaje Yang.
Inwestycja chińskiego producenta półprzewodników rozpocznie się pod koniec marca. Nowa fabryka ma rozpocząć masową produkcję w 2018 roku, a jej moce produkcyjne mają sięgnąć 200 tys. wafli miesięcznie. XMC chce wypuścić na rynek swoje układy 3D NAND Flash na przełomie 2017 i 2018 roku i dzięki szybkiemu wdrażaniu nowej technologii, chiński producent zamierza szybko dogonić rywali – zauważa ekspert TrendForce.
Inni dostawcy pamięci również nie próżnują i zwiększają moce produkcyjne w Chinach. Przykładem jest Intel, który przekształca fabrykę w Dalian w zakład produkujący pamięci. Spółka wyda na ten cel nawet 5,5 mld USD, a fabryka zacznie działać jeszcze w tym roku.
W tej chwili jedynym producentem, który masowo produkuje pamięci 3D NAND Flash jest Samsung, który jednocześnie zgarnął znaczący udział w rynku PC-OEM. Co więcej, koreański producent zaplanował już komercyjną premierę trzeciej generacji pamięci 3D NAND Flash, zaplanowaną na drugą połowę bieżącego roku, czyli na czas, gdy markowi producenci notebooków będą robili zakupy do nowych modeli swoich produktów.
Inni dostawcy pamięci również wyznaczyli już harmonogram dotyczący wprowadzania kości 3D NAND Flash. TrendForce prognozuje, że chipów wyprodukowane w innowacyjnych technologiach będą stanowiły 20% światowej produkcji pamięci NAND Flash w 2016 roku, co oznacza olbrzymi wzrost w porównaniu z 6% z 2015 roku. Jak widać w poniższej tabeli, u Samsung ten odsetek przekroczy 40%.
Pamięci 3D NAND zaprezentowały w zeszłym roku firmy Intel i Micron. Jak zapewniają producenci, nowe chipy są do 1000 razy szybsze i trwalsze, niż obecne pamięci flash. Pamięci 3D NAND charakteryzują się beztranzystorową architekturą, opartą na krzyżowej strukturze tworzącej trójwymiarową szachownicę, w której poszczególne komórki mogą być indywidualnie adresowane. W rezultacie dane mogą być odczytywane w małych porcjach, dzięki czemu proces zapisu i odczytu może być szybszy i wydajniejszy.
Źródło: © TrendForce

Komax przejmuje Artos Engineering
Komax Group wzmacnia swoją pozycję w Ameryce Północnej dzięki przejęciu firmy Artos...
Wysoce zintegrowany, efektywny sterownik LED
Nowy układ kontrolera łączy w sobie nowoczesną i wydajną architekturę sterowania diodami...
Ciekawy moduł LoRa na platformie Synergy Renesas
Nowy moduł LoRa, bazujący na platformie Synergy, cechuje się małymi rozmiarami i niskim...
KLA sfinalizowało przejęcie Orbotech
KLA-Tencor Corporation w tym tygodniu ogłosiło zakończenie procesu przejęcia firmy...
Giganci w branży NAND Flash ze spadkami przychodów w 4Q2018
Najwięksi producenci układów NAND Flash w 4Q2018 roku mają na koncie spadek...
TME dystrybutorem firmy ANAMET EUROPE
Firma Transfer Multisort Elektronik nawiązała bezpośrednią współpracę z...
Jeszcze mniejsze kolorowe piksele mikro-LED dzięki kropkom kwantowym
Plessey oraz Nanoco połączyli siły, by stworzyć przełomową technologię wyświetlaczy...
NCAB przejmuje Multiprint
NCAB Group, dostawca PCB z siedzibą główną w Szwecji, podpisał umowę przejęcia 100%...
Scalony konwerter video dla motoryzacyjnych systemów IVI
Nowy interfejs konwertujący od Seiko Epson pozwoli na sprawną zmianę sygnału eDP w standard...
Przychody z chińskiego rynku fabless w 2018 roku wzrosły o niemal 23%
Wartość tego rynku wyniosła 251,5 mld RMB (ponad 37,4 mld USD). Pierwsze trzy miejsca...
Omnipolarny przełącznik Halla dla motoryzacji
Nowe przełączniki Halla od Diodes cechują się bardzo szybką pracą i wysoką...
Moduł CAN/LIN – PCIe, dla sprawnego testowania aplikacji
Nowy moduł interfejsu CAN(FD)/LIN – PCIe przeznaczono dla maszyn...
Shell przejął niemieckiego producenta akumulatorów
Royal Dutch Shell przejął 100% udziałów w firmie Sonnen, dostawcy inteligentnych...
Rekordowa przepustowość z sieciach światłowodowych
Na Politechnice w Munich opracowano innowacyjną i super-wydajną metodę...
Super autofocus dzięki ciekłym soczewkom
Nowe moduły kamer miniaturowych zaprojektowano z myślą o umieszczeniu ich...
Małe, cienkie, płynne i wytrzymałe potencjometry
TT Electronics wprowadza na rynek nowe potencjometry, które cechuje świetna...
Sensory prądowe o dokładności 0.6%
Nowe sensory prądowe od Aceinna cechują się świetną precyzją, sięgającą 0.6%...
Pulse Electronics jest już częścią Yageo Corporation
W grudniu 2018 roku zostało sfinalizowane przejęcie przez Yageo 100% udziałów w Pulse...
Kitron sfinalizował przejęcie działu EMS amerykańskiej firmy
Kitron zakończył proces przejęcia działu EMS firmy API Technologies Corp., co ma...
Wydajny kontroler, który zadba o dane w strukturze Flash
Nowe kontrolery Hyperstone zapewniają dużą wydajność (nawet 500 MB/s), ale też dużą...
Przemysłowy i odporny 10-calowy TFT
Nowe moduły wyświetlaczy LCD TFT są wytrzymałymi konstrukcjami, którym nie...
Podwójny i dokładny DAC RF o szybkości ponad 12 GSPS
Analog Devices zaprezentowało podwójny, szybki przetwornik DAC, zdolny pracować z...
Artykuły, które mogą Cię zainteresować
Most Read
Załaduj więcej newsów