Niewielki moduł Bluetooth w obudowie DIP

Amerykański startup OSHChip („Open Source Hardware”) zaprezentowało układ od Nordic Semiconductor (nRF51822) w ciekawej formie. Przygotowano niewielki moduł, który przypomina scalaki, zamknięte w obudowie DIP. Moduł jest więc bardzo mały i może być wykorzystywany, tak jak inne scalaki zamknięte w tych obudowach, np. w prostych płytkach służących do prototypowania. Jego wymiary to niecałe 20 na 9 mm. Jego wielkość to 5% wielkości Arduino UNO i 22% Arduino Nano. Proces programowania również ma być prosty. Za pomocą specjalnego oprogramowania (partnera OSHChip) możemy metodą „drag-and-drop” skonfigurować układ poprzez interfejs USB. Jest tu też wsparcie dla funkcji debugowania oraz dwukierunkowej komunikacji szeregowej. Nowy moduł Bluetooth Smart może zainteresować zarówno hobbystów, jak i profesjonalistów. Firma będzie dążyć do tego, by moduł był dostępny na licencji Open Source. Już wkrótce pojawić się mają także przykłady aplikacji na Androida oraz iPhone, a także funkcja programowania zdalnego „Over-the-Air”.