reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 01 lutego 2016

Niewielki modu艂 Bluetooth w obudowie DIP

Nowy modu艂 Bluetooth od OSHChip mo偶e zainteresowa膰 zar贸wno hobbyst贸w, jak i profesjonalist贸w. Jest ma艂y i 艂atwy w u偶yciu. Przypomina scalaki umieszczony w standardowej (w膮skiej) obudowie DIP.
Ameryka艅ski startup OSHChip (鈥濷pen Source Hardware”) zaprezentowa艂o uk艂ad od Nordic Semiconductor (nRF51822) w ciekawej formie. Przygotowano niewielki modu艂, kt贸ry przypomina scalaki, zamkni臋te w obudowie DIP.

Modu艂 jest wi臋c bardzo ma艂y i mo偶e by膰 wykorzystywany, tak jak inne scalaki zamkni臋te w tych obudowach, np. w prostych p艂ytkach s艂u偶膮cych do prototypowania. Jego wymiary to nieca艂e 20 na 9 mm. Jego wielko艣膰 to 5% wielko艣ci Arduino UNO i 22% Arduino Nano.

Proces programowania r贸wnie偶 ma by膰 prosty. Za pomoc膮 specjalnego oprogramowania (partnera OSHChip) mo偶emy metod膮 鈥瀌rag-and-drop” skonfigurowa膰 uk艂ad poprzez interfejs USB. Jest tu te偶 wsparcie dla funkcji debugowania oraz dwukierunkowej komunikacji szeregowej.

Nowy modu艂 Bluetooth Smart mo偶e zainteresowa膰 zar贸wno hobbyst贸w, jak i profesjonalist贸w. Firma b臋dzie d膮偶y膰 do tego, by modu艂 by艂 dost臋pny na licencji Open Source. Ju偶 wkr贸tce pojawi膰 si臋 maj膮 tak偶e przyk艂ady aplikacji na Androida oraz iPhone, a tak偶e funkcja programowania zdalnego 鈥濷ver-the-Air”.
reklama
reklama
Za艂aduj wi臋cej news贸w
December 05 2018 15:01 V11.10.4-1