/
/
/
/
/
/

PROGRAM TEC


Zapraszamy na szereg interesujących seminariów i prezentacji. Przez cały dzień równolegle z wykładami będzie odbywać się wystawa table-top, sprzyjająca rozmowom handlowym i nawiązywaniu nowych kontaktów z wystawcami i odwiedzającymi.

Lunch będzie serwowany pomiędzy godziną 12.00 a 14.00.
Kawa, herbata, zimne napoje i przekąski są dostępne przez cały dzień na bufetach.



  • 09:30 - 10:00
    Projektowanie obwodów drukowanych pod kątem zgodności elektromagnetycznej EMC
    Wojciech Mućka - Projektant - Kompania Elektroniczna
    Prelekcja obejmie zagadnienie minimalizacji zakłóceń emitowanych przez ścieżki oraz pętle prądowe na obwodzie drukowanym. Przedstawimy przykładowe złe i dobre projekty pod kątem EMC, omówimy też zastosowanie elementów biernych do tłumienia zakłóceń EMC.
  • 10:00 - 10:45
    Produkcja elektroniki w Polsce i regionie Europy Centralnej i Wschodniej
    Peter Brent - Consultant - Reed Electronics Research
    Polska jest obecnie wiodącym centrum produkcji elektroniki. Producenci elektroniki bardziej od konsumpcji na rynku wewnętrznym doceniają możliwość skrócenia łańcucha dostaw czy przyspieszenia czasu wprowadzenia produktu na rynek. Co więcej, znajdujące się pod silną presją konkurencji zachodnie firmy EMS zwiększają swoją produkcję w regionie Centralnej i Wschodniej Europy lub zakładają nowe zakłady produkcyjne, po to, aby sprostać coraz silniejszej presji cenowej. Prezentacja skupi się na produkcji firm EMS oraz OEM w Polsce i regionie CEE, przyrównując ją do produkcji w Europie Zachodniej, z uwzględnieniem szczególnie szybko rozwijających się segmentów motoryzacji czy elektroniki przemysłowej.
  • 10:45 - 11:15
    Nowoczesne techniki lutowania selektywnego w produkcji High Mix Low Volume
    Radek Lauer - ERSA
    Prezentacja będzie dotyczyła najnowszych trendów, rozwiązań i technik lutowania selektywengo, stosowanych przez największych producentów na świecie
  • 11:15 - 12:00
    Zabezpieczanie elektroniki – zalety i wady zastosowanych metod i materiałów
    Rafał Przegaliński - Technical Sales Support Specialist - C.H.Erbsloeh
    Przegląd podstawowych metod oraz materiałów do zabezpieczania komponentów, pcb, elektroniki - conformal coating, glob top, potting, hot-melt - zwracając szczególną uwagę na wady i zalety poszczególnych materiałów użytych w procesie produkcyjnym.
  • 12:00 - 12:30
    Trendy techniczne w światowym przemyśle obwodów drukowanych
    Tomasz Ostrowski - Technical Manager - NCAB
    Prezentacja wyzwań technicznych, oczekiwań i przyszłych trendów w przemyśle obwodów drukowanych.
  • 12:30 - 13:00
    Bluetooth 5 – nowa wersja standardu w nowych zastosowaniach
    Maciej Michna - Development Manager - Nordic Semiconductor
    Kolejna wersja Bluetooth oznaczona cyfrą 5 wprowadziła cztery rozszerzenia standardu, które ułatwiają zastosowanie komunikacji Bluetooth w nowych aplikacjach. Zwiększony zasięg transmisji, większa przepustowość danych, poprawiona koegzystencja z innymi sieciami bezprzewodowymi oraz rozszerzona funkcjonalność reklamowa to narzędzia dające możliwość stworzenia zupełnie nowych scenariuszy IoT oraz zwiększenia funkcjonalności dotychczasowych zastosowań. W trakcie wykładu omówione zostaną świeżo dodane do Bluetooth funkcjonalności oraz przedstawione zostaną możliwości, jakie nowy standard otwiera dla obecnych i przyszłych aplikacji.
  • 13:00 - 13:30
    Oprogramowanie do symulacji i przyrządy do pomiarów pól elektromagnetycznych w projektowaniu i weryfikacji parametrów ur
    Jarek Kwiatkowski - WAVE-TEST
    Projektanci i producenci zaawansowanej elektroniki coraz śmielej korzystają z dobrodziejstw techniki wysokich częstotliwości stosując coraz wyższe częstotliwości pracy układów cyfrowych, wyposażając projektowane urządzenia w interfejsy bezprzewodowe, stosując czujniki i sensory bazujące na efektach elektromagnetycznych czy też używając promieniowania elektromagnetycznego bezpośrednio np. do uzyskania efektów termicznych. Oprócz oczywistych korzyści takich jak zwiększenie szybkości pracy urządzeń, poszerzenie przepustowości kanałów i brak kłopotliwych połączeń kablowych prowadzi to również do powstawania szeregu potencjalnych zagrożeń i wyzwań konstrukcyjnych. Do najczęściej występujących zaliczamy tu problemy "signal integrity" i "power integrity" w układach cyfrowych PCB, zakłócenia i przesłuchy wewnątrz urządzeń, problemy w obszarze kompatybilności elektromagnetycznej a także problemy związane z narażeniem zdrowia spowodowane oddziaływaniem pól EM na organizm człowieka. Część z nich można skutecznie eliminować już na etapie wirtualnego projektu a wszystkie przez weryfikacje pomiarową prototypu urządzenia zrealizowanego fizycznie.
  • 13:30 - 14:00
    Przegląd technologii zasilania bateryjnego dla wybranych aplikacji
    Krzysztof Lubianiec - Wamtechnik
    Omówienie rodzajów źródeł zasilania na rynku konsumenckim oraz przemysłowym. Podział wg technologii, krótkie omówienie parametrów i cech poszczególnych źródeł. Nowe kierunki rozwoju dla zasilania: EV, nowoczesna masowa elektronika, energia odnawialna i magazynowanie ESS
  • 14:00 - 14:30
    Rodzaje posadzek ESD w produkcji i montażu elektroniki
    Maciej Knuth - Product Manager - Milar

Kontakt

Sprzedaż
Łukasz Jaeszke
+48 609 130 180
Project Manager
Anders Björsell
+46 70 560 91 91
Program Konferencji
Łukasz Jaeszke
+48 609 130 180