Projekt przewidziany jest na okres o 1 stycznia 2012 r. do 31 października 2014 r. i zakłada opracowanie innowacyjnych technologii montażu powierzchniowego płytek drukowanych, pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych. Partnerem projektu jest Instytut Tele- i Radiotechniczny.
Szczegółowe cele projektu:
- opracowanie montażu układów BGA w technologii PoP polegającej na „piętrowym” montażu takich układów, prowadzącego do zwiększenia stopnia ich scalenia oraz miniaturyzacji.
- opracowanie montażu na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD.
- opracowanie technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.
W ramach realizacji celów szczegółowych projektu nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektronicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP (Package on Package), ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku.
W celu realizacji projektu przewidziany jest zakup niezbędnych urządzeń technologicznych oraz opracowanie i wykonanie niezawodnego oprzyrządowania technologicznego dla montażu układów PoP. Jednocześnie zostaną wzięte po uwagę ograniczenia jakie wynikają z łączenia różnych technologii montażu: Flex – PCB i Flex-LCD oraz długich płytek PCB. W ramach tych działań planuje się przeprowadzenie prób technologicznych, dobór parametrów i rodzajów laminatów PCB, rodzajów spoiw lutowniczych oraz technologii montażu.
Wyniki badań otrzymane w ramach projektu zostaną opublikowane w czasopismach branżowych oraz przedstawione na cyklicznej konferencji międzynarodowej: International Microelectronics and Packaging Conference – IMAPS-CPMT.
Po podpisaniu umowy o dofinansowanie, Semicon utworzy nowy dział badawczo-rozwojowy, a dzięki projektowi do sprzedaży trafią nowe typy płytek wykonane w technologiach PoP i flex oraz długie płytki drukowane SMT.
