Ankietę przeprowadzono podczas zeszłotygodniowej konferencji on-line, organizowanej przez IPC, Soldering and Assembly Defects. Odpowiedzi skupiały się wokół dwóch problemów: jakości lutowania oraz kłopotliwych typów komponentów.

Jeśli chodzi o same komponenty, to oczywiście najwięcej kłopotów sprawiają BGA: na problem z ich montażem wskazało 29% ankietowanych. Niewiele mniej, bo 27%, wskazało na komponenty quad flat no-lead (QFN)/land grid array (LGA).

Wśród problemów bezpośrednio związanych z samym procesem produkcji elektronicznej, 39% respondentów wskazało na trudności z uzyskaniem odpowiedniej jakości połączeń lutowniczych. Dalsze 27% ankietowanych wymieniło powstawanie mostków oraz otwartych lutów.

Najbardziej kłopotliwym etapem procesu produkcji uznano etap lutowania rozpływowego (27%), na drugim miejscu wskazano na proces drukowania pasty (20%).