© Aspocomp
Przemysł elektroniczny |
Aspocomp i TTM Technologies podpisały list intencyjny
Aspocomp Group podpisało list intencyjny z TTM Technologies Inc., w wyniku czego TTM Technologies Inc. stanie się największym udziałowcem Aspocomp.
Dodatkowo Aspocomp podpisało warunkowe umowy z bankami i większością (69,2%) posiadaczy obligacji zamiennych firmy, co spowoduje rozwiązanie umowy o restrukturyzacji zadłużenia Aspocomp i wzmocnienie bilansu.
List intencyjny został podpisany z TTM w celu przeprowadzenia transakcji, w której TTM zapłaci 14,5 mln EUR jako ostatnią ratę należności z tytułu sprzedaży spółki zależnej Aspocomp. Należności związane są z opcjami put i call w 20% udziałów w Meadville Aspocomp (BVI) Holdings Ltd. (MAH), która została sprzedana w 2007 roku.
Ponadto, 10% udziałów akcjonariuszy TTM w spółce zależnej Aspocomp - Aspocomp Oulu Oy zostanie spłaconych przez wymianę akcji, w której Aspocomp Group Plc zaoferuje 12'274'335 (19%) nowych udziałów w Aspocomp dla TTM.
Zakładając, że ostateczne umowy z TTM zostaną podpisane i wyżej wymienione warunki zostaną spełnione, dług Aspocomp zostanie obniżony do wysokości 3.0-4.5 mln EUR (wartość nominalna zadłużenia firmy na koniec Q1/2011 wynosiła 23.5 mln EUR).
Wartość majątku netto Aspocomp wzrośnie od 1.8 do 2.8 mln EUR, a wskaźnik kapitału poprawi się o 27-34% (wskaźnik kapitału własnego na koniec Q1/2011: 11.1%). Dokładny wpływ zależy od wyniku wykupu obligacji.
Zakończenia transakcji można spodziewać się na 30 czerwca 2011 r.