reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 10 marca 2011

Hynix dołącza do programu Sematech 3-D

Hynix Semiconductor Inc został członkiem programu Sematech 3D Interconnect działającym przy College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) na Uniwesytecie w Albany, w Nowym Jorku. Producent zamierza przede wszystkim skupić się na rozwoju technologii TSV (through-silicon-vias) i rozwoju pamięci DRAM o szerokim interfejsie I/O.
Południowokoreański Hynix będzie współpracować z inżynierami z Sematech, by wspólnie zająć się infrastrukturą przemysłu i deficytem na rynku materiałów i urządzeń. Przez lata, producent myślał o chipach 3D, działających w oparciu o technologię TSV (through-silicon-vias). Za wyjątkiem wybranych produktów, takich jak czujniki obrazu CMOS, technologia ta nie rozwinęła się tak jak się tego spodziewano, głównie za sprawą wysokich kosztów i braku określonych standardów.

Teraz, producenci chipów zamierzają zająć się wykorzystaniem chipów 3D opartych o TSV w pamięci DRAM I/O, z głównym przeznaczeniem dla telefonów komórkowych i urządzeń pochodnych. Niedawno Sematech, SIA, i SRC ogłosili program napędu przemysłowej standaryzacji i specyfikacji technicznej dla heterogenicznej integracji 3-D. Wielu producentów pamięci, jak Hynix i Samsung, próbuje pomóc w rozwoju technologii.

- Integracja 3D daje większą wydajność i funkcjonalność, przy jednoczesnym obniżeniu kosztów. Dzięki dołączeniu do programu Sematech 3D Interconnect i współpracy z partnerami z branży, możemy oczekiwać, że odegramy kluczową rolę w przyspieszeniu komercjalizacji pamięci DRAM z szerokim interfejsem I/O i wykorzystaniu potencjału 3D jako taniej drogi do wzrostu wydajności półprzewodników - powiedział Sung Joo Hong, dyrektor działu badań i rozwoju firmy Hynix.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 14 2017 20:30 V8.8.9-1