Światowy rynek CMP (chemical mechanical polishing) w roku 2013 osiągnie wartość 5.5 mld USD.

Polerowanie mechaniczno-chemiczne to proces, łączący w sobie polerowanie mechaniczne (mechaniczne ścieranie w efekcie tarcia) z wytrawianiem chemicznym. Znany również pod nazwą planaryzacji, proces ten jest stosowany w celu otrzymania płaskiej, gładkiej i pozbawionej wad powierzchni w przypadku różnego rodzaju powłok, w tym filmów metalowych, oksydowanych, półprzewodnikowych czy plastikowych. Polerowanie mechaniczno-chemiczne ma zastosowanie w wielu dziedzinach przemysłu, w tym w szczególności w mikroelektronice, magazynowaniu danych, zaawansowanych wyświetlaczach i optyce. Cały rynek jest podzielony na chemikalia używane w zasadniczym procesie CMP, chemikalia używane w procesach post-CMP, mazie CMP, CMP-pads, uzdatniacze padów, filtry i pozostałe chemikalia. Pierwsze dwie grupy tworzą zasadniczą część rynku, której wielkość została oszacowana na 1.3 mld USD w roku 2008. Segment ten ma osiągnąć w roku 2013 2.5 mld USD (średni wzrost w tym okresie wyniesie 13.5%). Wzrost w tym segmencie rynku CMP kreowany jest przede wszystkim poprzez zastosowanie tych produktów w procesach produkcji elementów mikroelektronicznych. Około 90% sprzedaży w tym zasadniczych segmencie rynku generowane jest przez producentów elementów mikroelektronicznych. Mazie CMP są drugim pod względem wielkości segmentem, wartym obecnie 758.0 mln USD. Do roku 2013 segment ma wzrastać w tempie 16.4% rocznie i osiągnąć 1.6 mld USD. Ostatni z wyróżnionych segmentów, obejmujący CMP-pads, uzdatniacze padów, filtry i pozostałe chemikalia warty jest obecnie 703.0 mln USD, a w roku 2013 ma osiągnąć poziom 1.4 mld USD (średnia stopa wzrostu wyniesie 15.1%).