reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Przemysł elektroniczny | 21 października 2008

Czy Ericsson zwiększy zamówienia na moduły HSPA na Tajwanie?

Ericsson prowadzi rozmowy z kilkoma tajwańskimi firmami, dotyczące produkcji szerokopasmowych przenośnych modułów HSPA
Ericsson ogłosił wczoraj, iż podpisał umowę o współpracy z Intel w zakresie zastosowań mobilnych modułów HSPA w produkowanych przez Intel Mobile Internet Devices (MIDs). Ericsson dostarcza już tego typu moduły do Dell, Toshiba, Lenovo oraz LG Electronics, które są stosowane w ich notebookach.

DigiTimes informuje jednocześnie, iż tajwański Compal Electronics już obecnie produkuje dla Ericsson nowo opracowany moduł MID wykorzystujący HSPA.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
September 15 2017 09:25 V8.7.1-1