reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© kornwa dreamstime.com Przemysł elektroniczny | 15 stycznia 2016

Qualcomm i TDK tworzą joint venture

Qualcomm i TDK poinformowały o utworzeniu spółki joint venture wartej 3 mld USD, o nazwie RF360 Holdings.
Spółki chcą wspólnie dostarczać kluczowe komponenty i moduły używane do komunikacji bezprzewodowej w takich urządzeniach jak smartfony, roboty, drony i produkty z sektora internetu rzeczy (IoT) czy motoryzacji. Qualcomm będzie właścicielem 51% nowo utworzonej spółki, resztę udziałów obejmie EPCOS, spółka zależna TDK.

Oprócz utworzenia RF360 Holdings, Qualcomm i TDK zamierzają pogłębić współpracę dotyczącą kluczowych obszarów technologicznych, m.in. sensorów oraz ładowania bezprzewodowego.

Porozumienie musi jeszcze uzyskać zgodę odpowiednich urzędów regulacyjnych, a zakończenie całego procesu spodziewane jest na początek 2017 roku.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
January 17 2017 15:52 V7.8.1-1