reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© kornwa dreamstime.com Przemysł elektroniczny | 15 stycznia 2016

Qualcomm i TDK tworzą joint venture

Qualcomm i TDK poinformowały o utworzeniu spółki joint venture wartej 3 mld USD, o nazwie RF360 Holdings.
Spółki chcą wspólnie dostarczać kluczowe komponenty i moduły używane do komunikacji bezprzewodowej w takich urządzeniach jak smartfony, roboty, drony i produkty z sektora internetu rzeczy (IoT) czy motoryzacji. Qualcomm będzie właścicielem 51% nowo utworzonej spółki, resztę udziałów obejmie EPCOS, spółka zależna TDK.

Oprócz utworzenia RF360 Holdings, Qualcomm i TDK zamierzają pogłębić współpracę dotyczącą kluczowych obszarów technologicznych, m.in. sensorów oraz ładowania bezprzewodowego.

Porozumienie musi jeszcze uzyskać zgodę odpowiednich urzędów regulacyjnych, a zakończenie całego procesu spodziewane jest na początek 2017 roku.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 29 2016 16:13 V7.6.2-1