reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© dmitriy shironosov dreamstime.com Przemysł elektroniczny | 09 grudnia 2015

Huawei zacieśnia współpracę z polskimi instytucjami naukowymi

Huawei podpisał porozumienie o współpracę z Politechniką Poznańską oraz Poznańskim Centrum Superkomputerowo – Sieciowym.
Huawei i Politechnika Poznańska zawarli porozumienie o współpracy przy programie partnerskim Huawei Authorized Information and Network Academy (HAINA). HAINA jest programem szkoleniowym Huawei, który umożliwia studentom dokształcenie się z dziedziny najnowszych technologii informatycznych i telekomunikacyjnych. Program realizowany
- Huawei, pracując w Polsce już 11 lat, czuje się częścią tego ambitnego, dynamicznego organizmu. Będziemy dalej wspierać strategię polskiej gospodarki i zwiększać nasze zaangażowanie, by wspólnie budować lepszą i silniejszą Polskę – powiedział Jim Lu, prezes Huawei na Europę Środkowo-Wschodnią i Skandynawię.
jest na wielu uczelniach na świecie, a celem jest zapewnienie studentom wysokich kwalifikacji, do wykorzystania w przyszłej karierze zawodowej. W Polsce jest to już druga współpraca przy projekcie HAINA. Pierwsza została nawiązana z Politechniką Warszawską.

Porozumienie zawarto podczas Polsko-Chińskiego Forum Gospodarczego w Szanghaju, które było również okazją do zacieśnienia współpracy Huawei z Poznańskim Centrum Superkomputerowo – Sieciowym (PCSS). Strony podpisały memorandum o współpracy przy tworzeniu centrum badawczo-rozwojowego i innowacyjnego, gdzie będą prowadzone badania i testy w tematyce HPC, chmur obliczeniowych, bezpieczeństwa danych, Internetu Rzeczy (IOT) oraz technologii informacyjno-komunikacyjnych.

Źródło: komunikat prasowy

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
January 19 2017 19:48 V7.8.3-2