Komponenty embedded na płytkach PCB

Sytuacja ta ulega stopniowej zmianie w efekcie opracowywania przez producentów coraz większej ilości komponentów, które mogą zostać wbudowane w struktury płytki. Przykładem może być technologia wbudowania warstwy silikonu, opracowana przez Schweizer Electronics i zaprezentowana na trwającej letniej konferencji EIPC. Innym przykładem jest wspierany przez Komisje Europejską projekt Hermes, który prezentuje możliwości wbudowania nawet kilku warstw silikonu wewnątrz płytki. Również Murata opracowała technologię wbudowywania kondensatorów i łączenia ich w procesie platynowania. Według wystąpienia Pana Michael’a Weinhold na konferencji EIPC wiele firm - Infineon, Frauenhofer Institute, NXP, IMEC, Murata czy IZM – pracuje obecnie nad opracowaniem komponentów embedded. Przyszłość komponentów wbudowanych wygląda obiecująco. Technologia ta oferuje szereg korzyści – takich jak redukcja kosztów w efekcie miniaturyzacji, poprawa właściwości układu czy zwiększenie jego niezawodności - co w przyszłości powinno przyciągnąć do niej więcej uwagi ze strony producentów elektroniki.