© iFixit
Komponenty |
Rozbiórka iMac
Powrót do korzeni! No, powiedzmy. Na stół warsztatowy trafia najnowszy komputer Apple iMac Intel 21,5 '' EMC 2544. Jego grubość na krawędzi to tylko 5 mm. Sprawdźmy więc, jaką dietę stosuje Apple. Zapraszamy do lektury.
Nowy iMac nie posiada wyświetlacza Retina, ale ma za to kilka innych zalet: szybki czterordzeniowy procesor Intela taktowany z częstotliwością 2,7 GHz, 8 GB pamięci RAM, pojemny dysk twardy 1 TB, grafikę NVIDIA GeForce z dedykowaną pamięcią VRAM 512 MB. Dodatkowym wyposażeniem mają być cztery porty USB 3.0 i dwa Thunderbird, a także wewnętrzne moduły komunikacji bezprzewodowej WiFi i Bluetooth 4.0.
Te i inne porty (jack, Ethernet, slot do kart SDXC) znajdziemy oczywiście w tylnej części urządzenia. Nie znajdziemy tu napędu optycznego, który powoli całkowicie znika z rynku. Z profilu, urządzenie jest wypukłe. Krawędzie mają grubość 5 mm, ale im bliżej środka, tym komputer robi się grubszy, osiągając 4 cm grubości. Zaraz pod nóżką w tylnej części, znajdziemy także otwory wentylacyjne. Jeśli się dobrze przyjrzeć, to znajdziemy tu coś jeszcze, tuż nad logiem Apple – małe otworki pod mikrofon.
Czas na rozbiórkę i tak jak w przypadku innych urządzeń tego producenta, tu również musimy sięgnąć po specjalne narzędzie, dzięki któremu będziemy mogli oddzielić ekran od reszty obudowy. W tym komputerze również użyto kleju, i to całkiem sporo, gdyż trzeba było sięgnąć po opalarkę, by przekonać klej, do puszczenia elementów.
Co się okazuje? Apple (by zapewne zaoszczędzić miejsce) zintegrował przedni panel ochronny z wyświetlaczem LCD. Zwiększa to koszty ewentualnej naprawy, ale trzeba także bardzo uważać, przy podnoszeniu tego elementu. Ale to nie koniec problemów, gdyż po otwarciu, niszczona jest pianka ochronna. Sprawia to, że złożenie tego ponownie do kupy, będzie wymagało więcej pracy, niż rozłożenie. Wyświetlacz stworzyła firma LG, a oznaczony został symbolem LM215WF3. Dalsze grzebanie przy LCD odsłania kontroler zasilania od Texas Instruments: TPS65161, a także kontroler LCD/DisplayPort od Parade: DP627HDE.
Dalszą rozbiórkę rozpoczynamy od usunięcia dysków twardych, które w tym komputerze są notebook'owego formatu 2,5 cala. Oszczędza to sporo miejsca. Podwójny dysk pozwala osiągnąć wysoką pojemność 1 TB. Inną zaletą jest to, że dyski takie generują mniej ciepła i są cichsze. Poniżej miejsca na dyski znajdziemy moduł zasilania. Napięcie wyjściowe to 12 V, a wydajność prądowa sięga 15,4 A (przyjmując napięcie przemienne 230 V).
Kolejną rzeczą jaką możemy usunąć, co jednocześnie stanowi różnicę w porównaniu do poprzednich wersji, jest jeden centralny wiatrak stanowiący element chłodzenia całego komputera (wcześniej stosowano kilka małych wiatraczków). Pod nim znajdzie się wzmocniona taśma przewodowa, za pomocą której połączono płytę główną z kamerką HD FaceTime. Jeszcze niżej, tuż pod kamerką znajdziemy malutkie mikrofony. Zastosowanie dwóch elementów, pozwala zredukować szumy z tła (ale nie ma się co ekscytować, technologia ta jest powszechnie stosowana w wielu telefonach komórkowych).
Czas sięgnąć dalej. Możemy w tym momencie odłączyć przewody od anten do WiFi i Bluetooth, Możemy także odłączyć moduły z głośnikami, znajdujące się po obu stronach. W końcu dostajemy się do serca urządzenia, czyli płyty głównej. Co my tu widzimy? Wymienne RAMy (o ile damy radę samodzielnie rozkleić wyświetlacz od reszty urządzenia) od Hynix o pojemności 8 GB (PC3-12800). Z boku widzimy również moduł WLAN BCM4331 od Broadcom, który podłączono do AirPort. Bluetooth i WiFi zintegrowano w jeden moduł BCM20702.
Aby przyjrzeć się większej części usuwamy radiator. Pod nim znajdziemy procesor główny (CPU) Intela: Core i5-3330S, taktowany z częstotliwością 2,7 GHz z możliwością przyśpieszenia do 3,2 GHz. Innym ważnym elementem jest procesor GPU od NVIDII: GeForce GT 640M. Kolejnymi elementami jakie znajdziemy na płycie są:
Czas na rozbiórkę i tak jak w przypadku innych urządzeń tego producenta, tu również musimy sięgnąć po specjalne narzędzie, dzięki któremu będziemy mogli oddzielić ekran od reszty obudowy. W tym komputerze również użyto kleju, i to całkiem sporo, gdyż trzeba było sięgnąć po opalarkę, by przekonać klej, do puszczenia elementów.
Co się okazuje? Apple (by zapewne zaoszczędzić miejsce) zintegrował przedni panel ochronny z wyświetlaczem LCD. Zwiększa to koszty ewentualnej naprawy, ale trzeba także bardzo uważać, przy podnoszeniu tego elementu. Ale to nie koniec problemów, gdyż po otwarciu, niszczona jest pianka ochronna. Sprawia to, że złożenie tego ponownie do kupy, będzie wymagało więcej pracy, niż rozłożenie. Wyświetlacz stworzyła firma LG, a oznaczony został symbolem LM215WF3. Dalsze grzebanie przy LCD odsłania kontroler zasilania od Texas Instruments: TPS65161, a także kontroler LCD/DisplayPort od Parade: DP627HDE.
Dalszą rozbiórkę rozpoczynamy od usunięcia dysków twardych, które w tym komputerze są notebook'owego formatu 2,5 cala. Oszczędza to sporo miejsca. Podwójny dysk pozwala osiągnąć wysoką pojemność 1 TB. Inną zaletą jest to, że dyski takie generują mniej ciepła i są cichsze. Poniżej miejsca na dyski znajdziemy moduł zasilania. Napięcie wyjściowe to 12 V, a wydajność prądowa sięga 15,4 A (przyjmując napięcie przemienne 230 V).
Kolejną rzeczą jaką możemy usunąć, co jednocześnie stanowi różnicę w porównaniu do poprzednich wersji, jest jeden centralny wiatrak stanowiący element chłodzenia całego komputera (wcześniej stosowano kilka małych wiatraczków). Pod nim znajdzie się wzmocniona taśma przewodowa, za pomocą której połączono płytę główną z kamerką HD FaceTime. Jeszcze niżej, tuż pod kamerką znajdziemy malutkie mikrofony. Zastosowanie dwóch elementów, pozwala zredukować szumy z tła (ale nie ma się co ekscytować, technologia ta jest powszechnie stosowana w wielu telefonach komórkowych).
Czas sięgnąć dalej. Możemy w tym momencie odłączyć przewody od anten do WiFi i Bluetooth, Możemy także odłączyć moduły z głośnikami, znajdujące się po obu stronach. W końcu dostajemy się do serca urządzenia, czyli płyty głównej. Co my tu widzimy? Wymienne RAMy (o ile damy radę samodzielnie rozkleić wyświetlacz od reszty urządzenia) od Hynix o pojemności 8 GB (PC3-12800). Z boku widzimy również moduł WLAN BCM4331 od Broadcom, który podłączono do AirPort. Bluetooth i WiFi zintegrowano w jeden moduł BCM20702.
Aby przyjrzeć się większej części usuwamy radiator. Pod nim znajdziemy procesor główny (CPU) Intela: Core i5-3330S, taktowany z częstotliwością 2,7 GHz z możliwością przyśpieszenia do 3,2 GHz. Innym ważnym elementem jest procesor GPU od NVIDII: GeForce GT 640M. Kolejnymi elementami jakie znajdziemy na płycie są: - mikrokontroler Texas Instruments Stellaris LM4FS1AH,
- (SG)RAM GDDR5 2x Hynix H5GQ2H24AFR,
- National Semiconductor VM22AC,
- Delta 8904C-F,
- kontroler Ethernet i obsługa kart SDXC Broadcom BCM57765A1KMLG,
- kontroler interfejsu Thunderbolt Intel DSL3510L Cactus Ridge,
- wzmacniacz audio Analog Devices SSM3302,
- układ obsługujący kamerę Vimicro VC0359,
- kontroler wielofazowy PWM Intersil ISL6364,
- kontroler audio Cirrus Logic 4206BCNZ.
