© NDSU
Komponenty |
Laserowe pakowanie
Naukowcy z USA stworzyli nowy, laserowy system układania półprzewodników, który ma zmniejszyć koszty produkcji przy jednoczesnym zwiększeniu gęstości upakowania, z możliwością ich montażu na elastycznych obwodach PCB.
Naukowcy ze Stanowego Uniwersytetu Północnej Dakoty (NDSU) stworzyli nowoczesną technologię pakowania zwaną LEAP (Laser-Enabled Advanced Packaging). Nowa technologia czerpie z metody tmSLADT (Termo-Mechanical Selective Laser Assisted Die Transfer, czyli metoda termo-mechanicznego transferu przy wsparciu lasera).
© NDSU
Pozwala to na gęste upakowanie bardzo cienkich (ultra-thin, < 50 um) półprzewodników przy użyciu metody bezkontaktowej. Zmniejsza to ryzyko uszkodzeń i redukuje koszty produkcji. Metoda ta pozwala także na montaż półprzewodników na wytrzymałych i elastycznych (giętkich) płytach bazowych.
Wykorzystanie lasera pozwala na bardzo precyzyjne ustawienie ich w dowolnym miejscu i w dowolnej orientacji. Technologii można użyć do komponentów aktywnych, jak i pasywnych. Naukowcy widzą także potencjał tej technologii przy tworzeniu nowych układów MEMS.
Przykładem wykorzystania tej technologii obecnie mogą być tagi RFID, anteny aktywne, inteligentne sensory i wiele innych urządzeń zarówno konsumenckich, jak i wojskowych.
© NDSU
Pozwala to na gęste upakowanie bardzo cienkich (ultra-thin, < 50 um) półprzewodników przy użyciu metody bezkontaktowej. Zmniejsza to ryzyko uszkodzeń i redukuje koszty produkcji. Metoda ta pozwala także na montaż półprzewodników na wytrzymałych i elastycznych (giętkich) płytach bazowych.
Wykorzystanie lasera pozwala na bardzo precyzyjne ustawienie ich w dowolnym miejscu i w dowolnej orientacji. Technologii można użyć do komponentów aktywnych, jak i pasywnych. Naukowcy widzą także potencjał tej technologii przy tworzeniu nowych układów MEMS.
Przykładem wykorzystania tej technologii obecnie mogą być tagi RFID, anteny aktywne, inteligentne sensory i wiele innych urządzeń zarówno konsumenckich, jak i wojskowych.
