reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Komponenty | 29 marca 2011

Miniaturyzacja komponentów mocy

Firma STMicroelectronics zaprezentowała nowy typ obudowy, przeznaczony pod komponenty energoelektroniczne, które umożliwiają jeszcze większą miniaturyzację.
Nowy produkt firmy spełnia wszelkie normy bezpieczeństwa, takie jak IEC 60370 oraz IEC 60335. Obudowa będzie posiadała trzy wyprowadzenia, przeznaczona do montażu powierzchniowego i o połowę mniejszej powierzchni zajmowanej na płytce PCB, niż obudowy typu SOT-223.

W nowych obudowach SMBFlat znaleźć się mają takie układy jak przełączniki prądu przemiennego, tyrystory, triaki i inne podobne elementy, powszechnie stosowane w urządzeniach sterujących pracą silników, czy układach zapalających lampy oraz przerywaczach obwodów.

Wymiary nowej obudowy to 3.95 mm na 4.6 mm na 1.1 mm. Występuje tu także zgodność wyprowadzeń ze wzorem SOT-223. Zgodna jest ona z dyrektywą RoHS i wolna od związków fluorowych.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
October 16 2017 14:56 V8.8.6-2