Mega pojemne kości Flash od Toshiby, nawet 256 GB

Firma Toshiba Memory Europe wypuszcza na rynek nowe kości pamięciowe Flash, wykonane w 64-warstwowej technologii BiCS Flash 3D. Nowe kości oferowane mają być w czterech wariantach pojemnościowych: 32 GB, 64 GB, 128 GB oraz 256 GB. Wszystkie te komponenty posiadają oprócz sektora pamięciowego wbudowany także rozbudowany kontroler. Wspiera on nowoczesne funkcje, wpływające na niezawodność działania całej pamięci. Wśród funkcji można znaleźć:

• układ korekcji błędów,
• analiza zużycia,
• translator adresowy (logiki do warstwy fizycznej),
• zarządzanie uszkodzonymi blokami,
• itp.

Ma to na celu nie tylko zapewnić jak najlepszą wydajność i niezawodność, ale także odciążyć użytkownika i projektanta od konieczności zarządzania czynnościami niskopoziomowymi. Wszystkie one są też zgodne z JEDEC UFS Ver2.1, w tym HS-GEAR3. Teoretyczna więc osiągana przepustowość wynosić może 5.8 Gbps dla jednej linii (są dwie, więc wartość ta wzrosnąć może do 11.6 Gbps). Jednocześnie przyłożono wagę do jak najmniejszego zużycia energii. Wspomniana wydajność tych kości pamięciowych jest spora. Przykładowo, układ o pojemności 64 GB cechuje przepustowość przy odczycie i zapisie odpowiednio: 900 MB/s oraz 180 MB/s, przy pracy sekwencyjnej. Przy losowym odczycie i zapisie wartości te mogą być lepsze o nawet 200%, jak zapewnia producent. Kości obsługują interfejs szeregowy ze wsparciem UFS z pełnym duplexem. Pozwala to na jednoczesny odczyt i zapis pomiędzy procesorem host, a urządzeniem UFS. Pamięci oferowane mają być w standardowej obudowie (JEDEC) o wymiarach 11.5 na 13 mm.