Trójwymiarowe, wielofunkcyjne scalaki od MIT

Zespół naukowców z MIT (Massachusetts Institute of Technology) oraz Uniwersytetu Stanforda opracował niezwykły scalak. Jest to prototypowy układ, łączący w sobie 3 różne elementy i technologie. Naukowcom udało się na krzemowych układach logicznych umieścić struktury ReRAM oraz CNT (carbon nanotubes transistors - tranzystory z nanorurek węglowych). Szczegóły projektu opublikowano na łamach magazynu „Nature”. Prototypowy scalak udało się stworzyć wykorzystując właściwości ReRAM oraz CNT. Produkcja tych struktur odbywa się w niższej temperaturze (nie przekraczającej 200 stopni Celsjusza), mogą być więc umieszczone na krzemowej strukturze, bez uszkadzania jej. Dzięki tej technice możliwe ma być umieszczenie wielu elementów logicznych i pamięciowych, na bazie układu krzemowego, tworząc komponenty o niezwykłej gęstości i poziomie zintegrowania. W prototypie udało się zawrzeć około miliona komórek ReRAM i 2 miliony tranzystorów FET z nanorurek węglowych w formie układów logicznych (CNFET). Całość spięto gęstą siecią połączeń wewnętrznych. Lecz to nie wszystko. Naukowcy postanowili wykorzystać jeszcze jedną cechę CNT. Mowa tu o zdolności, pozwalającej CNT pracować jako sensory. Taką warstwę sensoryczną umieszczono na samej górze. Sensor ten jest w stanie wykrywać i klasyfikować gazy w otoczeniu. Powstał układ scalony o bogatej i bardzo gęstej strukturze. Technologia ta może w przyszłości wpłynąć na rozwój maszyn samouczących się, w których poszczególne komórki będą mogły być zbudowane ze struktur, zbliżonych do tego, co znajduje się w ludzkim mózgu. Możliwe jest tworzenie gęstych struktur, przypominających połączenia nerwowe. Naukowcy pragną w kolejnym kroku podjąć współpracę z Analog Devices, w celu stworzenia praktycznego i funkcjonalnego układu, który będzie mógł korzystać z możliwości oferowanych przez nowo opracowaną technologię: czuć, przechowywać dane i je przetwarzać – wszystko w obrębie pojedynczego scalaka. Projekt jest wspierany i finansowany przez takie instytucje jak: DARPA, National Science Foundation, Semiconductor Research Corporation, STARnet SONIC i członkowie stowarzyszenia Stanford SystemX Alliance.