Procesor sieciowy w technologii 14 nm od Samsunga

Samsung oraz eSilicon wspólnie z Rambus opracowały nowy procesor, wykorzystujący najnowszą technologię Samsunga: 14 nm LPP (Low Power Plus). Każda z firm ma swój istotny wkład w budowę tego nowoczesnego procesora. Wkład firmy Samsung, oprócz procesu technologicznego, to także nowoczesny projekt struktury wewnętrznej. Firma eSilicon dodała ze swojej strony zaawansowany układ ASIC oraz projekt 2.5D, wraz ze swoimi rozwiązaniami IP. Rambus z kolei ofiarował swoje nowoczesne rozwiązania SerDes 28G, oferujące bardzo dużą przepustowość. Proces 14 nm LPP Samsunga opiera się na technologii strukturowej 3D FinFET i zdołał już udowodnić, jak duże korzyści pod względem wydajności może zaoferować. Warto także dodać, że firma Samsung planuje już niedługo udoskonalić tą technologię, do 10 nm (LPP). Masowa produkcja wykorzystująca ten proces ma zostać uruchomiona pod koniec tego roku. Ponadto, firma Samsung opracowała w pełni funkcjonalne rozwiązania 2.5D, łączące elementy logiczne z pamięcią HBM2 z interpozytorem. Rozwiązanie to określono mianem i-Cube (Interpozer Cube). Nowy procesor jest tym samym pierwszym komponentem, łączącym w sobie najnowsze rozwiązania Samsunga, takie jak pamięć HBM2 oraz i-Cube. I-Cube pozwolić ma na tworzenie wydajnych rozwiązań w kwestii szybkości przesyłania danych, co ma być kluczowe właśnie w takich aplikacjach jak procesory sieciowe. Samsung jednak będzie chciał podobne rozwiązania zastosować w niedługim czasie w procesorach serwerowych oraz AI. Połączenie najnowszych technologii Samsunga z równie nowoczesnymi rozwiązaniami eSilicon oraz Rambus, pozwoliło stworzyć unikalny procesor, stanowiący niezwykłe i bardzo wydajne rozwiązanie na rynku komponentów sieciowych. Jak podaje Ryan Lee z Samsung, rozwiązania te będą miały istotny wpływ na segment rozwiązań sieciowych. Pozostałe firmy również są zadowolone ze swojego ważnego wkładu w tworzenie tego nowoczesnego procesora sieciowego. Jak podkreśla Patrick Soheili z eSilicon, praca nad tym układem była prawdziwą i owocną współpracą. Firma eSilicon mogła wykorzystać swoje ułady ASIC FinFET i umiejętności związane z integracją 2.5D oraz interpozytorem. Zaoferowali oni również swoją pomoc przy obsłudze pamięci HBM2 z wykorzystaniem swojego PHY. Inżynierowie eSilicon mieli też swój wkład w optymalizacji procesora, pod względem wydajności obliczeniowej oraz energetycznej. Również Rambus cieszy się z współpracy nad tym projektem. Ich rozwiązania mogą przyczynić się do rozwoju sektoru sieciowego. Ich wkład to przede wszystkim nowoczesne elementy SerDes 28G, zbudowane w oparciu o nowoczesne procesy FinFET.