reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 20 kwietnia 2017

Pojemne, 72-warstwowe pamięci NAND 3D

Nowe kości pamięciowe, dzięki technologii 72-warstwowej 3D NAND, mają być mniejsze i wydajniejsze (do 20%), zapewniając jednocześnie większą ‘swobodę’ komórkom pamięciowym, jak podaje producent.
SK Hynix Inc zaprezentowała swoje nowe kości pamięciowe flash 3D NAND, które zbudowane zostały z wykorzystaniem 72-warstw pamięciowych. Wynikowa pojemność tych komponentów sięgać ma 256 Gb.

Komponenty te posiadać mają największą ilość warstw, spośród innych podobnych komponentów tego typu na rynku. Do tej pory zaprezentowano bowiem kości pamięciowe posiadające 64-warstwy pamięciowe. Mowa tu o elementach pamięciowych min. Toshiby i Samsunga.

Zastosowanie takiej konstrukcji, z wykorzystaniem trójpoziomowych tablic komórkowych, umożliwiło jednoczesne zmniejszenie powierzchni, jak również zapewniło większą swobodę poszczególnym komórkom. Co więcej, jak podaje producent, nowe kości pamięciowe mają być o 20% bardziej wydajne (odczyt/zapis) w porównaniu do starszych komponentów pamięciowych tego producenta, wykorzystujących 48-warstw 3D NAND, które zaprezentowane zostały w listopadzie zeszłego roku (2016).

Pamięci te stworzono, jak można się domyślać, z myślą o urządzeniach mobilnych, gadżetach i smartfonach. Lecz producent podaje, że komponenty te spokojnie odnajdą się także w nowoczesnych dyskach SSD.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
September 15 2017 09:25 V8.7.1-2