reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© wrangler dreamstime.com Rynek komponentów | 26 kwietnia 2017

DDR4 najpopularniejsze wśród DRAM

Układy DDR4 stanowiły aż 45% pamięci DRAM sprzedanych w 2016 roku, w porównaniu z 20% udziałem w rynku w roku 2015.
W dwóch poprzednich latach prym wiodły układy DDR3 DRAM, włączając w to niskomocowe komponenty do tabletów czy smartfonów. W 2014 roku stanowiły one 84% rynku DRAM, a w 2015 roku – 76%. Jednak w ubiegłym roku ceny pamięci DDR4 DRAM zbliżyły się do poziomu średnich cen sprzedaży układów DDR3. Eksperci firmy analitycznej IC Insights zwracają też uwagę na fakt, że coraz więcej mikroprocesorów obsługuje obecnie pamięci DDR4, czego efektem będzie dominacja tych właśnie układów na rynku DRAM. W 2017 roku układy DDR4 i DDR3 łącznie mają stanowić aż 97% rynku DRAM (odpowiednio: 58% i 39%).



Od połowy 2016 roku średnie ceny sprzedaży (ASP) pamięci DRAM rosły w szybkim tempie. Od kwietnia 2016 roku do lutego 2017 DRAM ASP wzrosły o 54%, z 2,41 USD do 3,70 USD. W związku z tym analitycy IC Insights szacują, że wartość rynku DRAM w 2017 roku wzrośnie o 39% do 57,3 mld USD. Ceny tych układów mają nadal iść w górę w nadchodzących miesiącach, chociaż nie tak szybko, jak miało to miejsce w okresie od kwietnia ubiegłego roku.




Niemniej prędzej czy później ceny pamięci zaczną wyhamowywać. Być może zaczniemy to obserwować już w drugiej połowie bieżącego roku, a to za sprawą inwestycji Samsunga i SK Hynix w moce produkcyjne DRAM. Nowa fabryka Samsunga w Pyeongtaek, w Korei Południowej ma ruszyć w drugiej połowie 2017 roku. Fab 18 z mocami produkcyjnymi na poziomie 300 tys. wafli 300 mm miesięcznie, ma być wyposażona w pięć linii produkcyjnych, na których wytwarzane będą przede wszystkim układy DRAM. Na początku fabryka ma produkować w 18 nm procesie technologicznym.

SK Hynix natomiast w Fab M14 w Korei Południowej oraz w fabryce w chińskim Wuxi dysponuje mocami produkcyjnymi na poziomie 280 tys. wafli 300 mm miesięcznie. Firma wytwarza większość swoich układów DRAM w procesie 21 nm, ale zamierza rozpocząć produkcję w technologiach poniżej 20 nm jeszcze w tym roku, dzięki czemu zmniejszy koszty oraz zwiększy liczbę chipów produkowanych z jednego podłoża krzemowego.

Źródło: © IC Insights

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
September 15 2017 09:25 V8.7.1-1