Zaglądamy pod obudowę PS4 Pro

Świat gier wideo gwałtownie zmienia się na naszych oczach - konsole wypuszczone całkiem niedawno doczekały się już kolejnych wersji, które mają sprostać wymaganiom, jakie stawia im rozdzielczość 4K, wirtualna rzeczywistość i nowe technologie. Specyfikacja trzeciej już odsłony PS4 (może powinniśmy nazwać ją PS4 3?) wygląda następująco:

• 8-rdzeniowy procesor x86-64 ‘Jaguar’ od AMD tektowany zegarem 2,1 GHz (startuje od 1,6 GHz),
• układ graficzny oparty na AMD Radeon o mocy obliczeniowej 4,2 TFLOPS,
• 8 GB GDDR5 RAM + 1 GB DRAM,
• dysk twardy o pojemności 1TB (tak, jak w poprzednich wersjach konsoli Sony istnieje możliwość jego dowolnej wymiany, również na większy),
• Ethernet 802.11 a/b/g/n/ac i Bluetooth 4.0 (LE),
• Blu-ray × 6 CAV, DVD × 8 CAV

Lista portów nowej konsoli nie jest specjalnie długa:

• gniazdo zasilania,
• HDMI 2.0,
• port rozszerzeń PlayStation,
• optyczne wyjście audio S/PDIF,
• USB 3.0,
• gniazdo Ethernet.

Zamontowany standardowo w konsoli dysk twardy to 2.5" HGST HTS541010A9E680 o prędkości 5400 RPM. Zaskakujący jest fakt, iż zgodnie z zapewnieniami producenta konsola PlayStation 4 Pro wspiera standard SATA III, a jednak nie zastosowano w niej dysku dającego możliwość wykorzystania prędkości przesyłu danych, jaką można dzięki niemu uzyskać. Na płycie głównej odnaleźć możemy następujące układy:

• SoC SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90044G (w skład którego wchodzą rdzenie AMD "Jaguar" oraz GPU AMD Radeon),
• transmiter HDMI Panasonic MN864729,
• Samsung K4B4G0846E 512 MB DDR3 SDRAM,
• Renesas SCEI R9J04G011FP1,
• International Rectifier 35218 V625P 5VNQ,
• Fairchild Semiconductor DG26CF FDMF 6840C,
• kontroler USB 3.0 Cypress CYUSB3312.

Na jej odwrocie znajduje się:

• 8 sztuk pamięci GDDR5 Samsung K4G80325FB o łącznej pojemności 8 Gb (1 GB × 8),
• moduł komunikacji bezprzewodowej Sony J20H091 (pod nim dostrzec możemy Marvell Avastar 88W8897)
• SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90036G (customowy ASIC zbudowany na Marvell 88EC128-BNS2),
• układ RAM 512 MB DDR3 Samsung K4B4G0846E.

Na koniec warto jeszcze wspomnieć o zasilaczu. W przeciwieństwie do modelu z 2013 (o mocy 165 W) nowy PSU osiąga limit przy aż 289 W mocy (1.5 A przy 4.8 V +23.5 A przy 12 V). Skąd takie zapotrzebowanie na moc? Cóż - zamontowany wewnątrz obudowy wiatraczek od Nidec posiada moc 25,2 W (2,1 A przy 12 V), może to właśnie on jest przyczyną zastosowania silniejszego zasilacza? © iFixit