reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Rozbiórki | 07 kwietnia 2017

Zaglądamy pod obudowę PS4 Pro

Obecne już 4 lata na rynku PlayStation 4 przeszło w zeszłym roku lifting, po którym zyskało nową nazwę ,,Pro". Zobaczmy więc, jakie zmiany zaszły pośród jego komponentów.
Świat gier wideo gwałtownie zmienia się na naszych oczach - konsole wypuszczone całkiem niedawno doczekały się już kolejnych wersji, które mają sprostać wymaganiom, jakie stawia im rozdzielczość 4K, wirtualna rzeczywistość i nowe technologie.

Specyfikacja trzeciej już odsłony PS4 (może powinniśmy nazwać ją PS4 3?) wygląda następująco:
  • 8-rdzeniowy procesor x86-64 ‘Jaguar’ od AMD tektowany zegarem 2,1 GHz (startuje od 1,6 GHz),
  • układ graficzny oparty na AMD Radeon o mocy obliczeniowej 4,2 TFLOPS,
  • 8 GB GDDR5 RAM + 1 GB DRAM,
  • dysk twardy o pojemności 1TB (tak, jak w poprzednich wersjach konsoli Sony istnieje możliwość jego dowolnej wymiany, również na większy),
  • Ethernet 802.11 a/b/g/n/ac i Bluetooth 4.0 (LE),
  • Blu-ray × 6 CAV, DVD × 8 CAV




Lista portów nowej konsoli nie jest specjalnie długa:
  • gniazdo zasilania,
  • HDMI 2.0,
  • port rozszerzeń PlayStation,
  • optyczne wyjście audio S/PDIF,
  • USB 3.0,
  • gniazdo Ethernet.


Zamontowany standardowo w konsoli dysk twardy to 2.5" HGST HTS541010A9E680 o prędkości 5400 RPM. Zaskakujący jest fakt, iż zgodnie z zapewnieniami producenta konsola PlayStation 4 Pro wspiera standard SATA III, a jednak nie zastosowano w niej dysku dającego możliwość wykorzystania prędkości przesyłu danych, jaką można dzięki niemu uzyskać.



Na płycie głównej odnaleźć możemy następujące układy:
  • SoC SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90044G (w skład którego wchodzą rdzenie AMD "Jaguar" oraz GPU AMD Radeon),
  • transmiter HDMI Panasonic MN864729,
  • Samsung K4B4G0846E 512 MB DDR3 SDRAM,
  • Renesas SCEI R9J04G011FP1,
  • International Rectifier 35218 V625P 5VNQ,
  • Fairchild Semiconductor DG26CF FDMF 6840C,
  • kontroler USB 3.0 Cypress CYUSB3312.


Na jej odwrocie znajduje się:
  • 8 sztuk pamięci GDDR5 Samsung K4G80325FB o łącznej pojemności 8 Gb (1 GB × 8),
  • moduł komunikacji bezprzewodowej Sony J20H091 (pod nim dostrzec możemy Marvell Avastar 88W8897)
  • SCEI (Sony Computer Entertainment, Inc.) CXD90036G (customowy ASIC zbudowany na Marvell 88EC128-BNS2),
  • układ RAM 512 MB DDR3 Samsung K4B4G0846E.


Na koniec warto jeszcze wspomnieć o zasilaczu. W przeciwieństwie do modelu z 2013 (o mocy 165 W) nowy PSU osiąga limit przy aż 289 W mocy (1.5 A przy 4.8 V +23.5 A przy 12 V). Skąd takie zapotrzebowanie na moc? Cóż - zamontowany wewnątrz obudowy wiatraczek od Nidec posiada moc 25,2 W (2,1 A przy 12 V), może to właśnie on jest przyczyną zastosowania silniejszego zasilacza?

© iFixit

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
December 13 2017 22:15 V8.9.2-2