reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq
Komponenty |

Obsługa wielu protokołów dla IoT w jednym SoC

Jeden układ obsłuży wiele różnych, także zastrzeżonych protokołów: szybko, sprawnie i wydajnie; dzięki nowoczesnej architekturze. Oferuje ponadto dużą moc wyjściową, a także świetną czułość. Jeden układ, a tak wiele możliwości.

Firma Silicon Labs wprowadza na rynek nowe układy SoC, stanowiące rozwinięcie linii Wireless Gecko. Oznaczone zostały jako EFR32xG12. Mają to być komponenty niezwykle wszechstronne, jeśli chodzi o obsługę protokołów komunikacyjnych, nie tylko dla aplikacji IoT. Układy tej serii wspierać mają takie protokoły jak: ZigBee, Thread, Bluetooth 5, a także jeszcze kilka innych, zastrzeżonych protokołów komunikacji bezprzewodowej. Na uwagę zasługuje specjalna architektura komponentów, dzięki której możliwe będzie sprawne przełączanie się pomiędzy różnymi protokołami. Bez problemu, za pomocą tych pojedynczych scalaków stworzymy aplikacje, która będzie mogła z jednej strony komunikować się ze smartfonami za pośrednictwem Bluetooth 5, a także z poszczególnymi elementami sieci IoT, wykorzystując interfejs ZigBee lub Thread. Moc wyjściowa komponentu wynosić ma około 19 dBm. Pozwala na pozbycie się zewnętrznego wzmacniacza do większości zastosowań. Uprości to budowę aplikacji. Czułość w paśmie 2.4 GHz jest również bardzo wysoka i warto o niej wspomnieć (-102.7 dBm dla ZigBee, -95 dBm dla Bluetooth, itp.). Komunikacja poprzez Bluetooth 5 pozwala na przesyłanie danych z prędkością 2 Mbps. Nie zabrakło tu także silników zabezpieczających, zapewniających bezpieczną komunikację. Specjalny silnik został opracowany na potrzeby tego wieloprotokołowego układu. Jest tu także certyfikowany silnik generatora liczb losowych (TRNG). W porównaniu do poprzednich generacji układów tej rodziny, poprawiono zasięg (głównie w kwestii Bluetooth 5, zapewniając zgodność z nowym standardem), a także zwiększono dostępną pamięć Flash (do 1024 kB) i RAM (do 256 kB). Dodano tu również kontroler obsługujący sensory pojemnościowe i interfejsy dotykowe. Całość udało się zamknąć w niewielkiej obudowie QFN48 (7 na 7 mm) oraz BGA (również 7 na 7 mm).

reklama
Załaduj więcej newsów
March 15 2024 14:25 V22.4.5-2