reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Taiwan Semiconductor Manufacturing Technologie | 22 marca 2017

Plany TSMC na nowe technologie litografii: 7, 12 i 22 nm

TSMC ujawniła swoje plany dotyczące nowoczesnych technologii, jakie pragną w niedługim czasie wdrożyć. Będzie wydajniej (nawet o 76%) i bardziej energooszczędnie. Wspomnimy też o osiągnięciach Globalfoundries i ich 22 nm FD-SOI.
Firma TSMC ujawniła plany dotyczące stosowanie technologii procesowych dla układów klasy: high-end, mid-end i low-end. Mowa tu o wdrożeniu technologii 7 nm FinFET, z wykorzystaniem ekstremalnej litografii UV (EUV). Wdrożona zostanie również technologia 12 nm jako rozwinięcie 16 nm, a także „płaska” technologia 22 nm („planar technology”), jako odpowiedź na technologię FD-SOI.

Usprawnieniu ulec mają także inne technologie i metody produkcji, w tym RF-CMOS i praca na tranzystorach oraz innych materiałach. TSMC pragnie zejść do litografii 3 nm, a nawet dalej. Te technologie, mające też wspomóc systemy uczenia się maszyn i mają być dostępne jeszcze przed końcem tego roku.

Pierwszym komponentem, wyprodukowanym w technologii 7 nm miała być pamięć SRAM 256 Mb. TSMC zaobserwowało poprawę efektywności nawet 76%. Produkcja ruszyć ma na początku przyszłego roku, w tej technologii. Co więcej, podano też że Cortex-A72 skutecznie pracowało przy częstotliwości ponad 4 GHz (mierzona na wybranych węzłach), dzięki nowemu procesowi technologicznemu i nowemu projektowi.

7 nm TSMC ma gwarantować poprawę szybkości działania układów o 36% i zmniejszenie zużycia energii o 60%, w porównaniu do 16FF+. Upakowanie elementów będzie gęstsze ponad 3-krotnie. Ma być wykorzystywana do produkcji układów z branży motoryzacyjnej, układów mobilnych (dla smartfonów), IoT, a także wysoko wydajnych systemów obliczeniowych (HPC).

Firma planuje też wykorzystać EUV do ulepszenia technologii 7 nm (7+), zwłaszcza w masowej produkcji, lecz nie wcześniej niż w 2019 roku. Pierwsze testy pokazały, że jest to możliwe także na masową skalę, z wykorzystaniem ASML 3350 (docelowo będzie to ASML 3400). Jednak TSMC nie zdradziło szczegółów, jak proces ma wyglądać. Proces 7+ ma zapewnić możliwość gęstszego upakowania elementów około 1.2 raza, a także poprawę szybkości o 10% i zmniejszenia zużycia energii o 15%, w porównaniu do pierwotnej technologii 7 nm TSMC.

Warto też wspomnieć, że firma Globalfoundries również nie śpi. W tym roku planuje również wprowadzić możliwość produkowania komponentów w technologii 22 nm FD-SOI, przy niższym koszcie i zapewniając niższe zużycie energii, przy wydajności jaką oferować ma technologia 16 nm FinFET od TSMC.

Ci ostatni z kolei zapewniają jednak, że ich proces 22 nm ma zapewniać łagodniejszą migrację z 28 nm, podczas gdy FD-SOI wymuszać ma konieczność przeprojektowywania rdzeni. Jednak jak przyznaje Mark Liu z TSMC: „Klasyczne technologie półprzewodnikowe skutecznie się rozwijają, lecz FD-SOI nadal pozostaje technologią przyszłości”. Niedawno wspominaliśmy na portalu o tej technologii i firmie NXP, która pragnie w niedalekiej przyszłości wypuścić swoje procesory, oparte na tej rewolucyjnej technologii FD-SOI.

Z technologii 22 nm FD-SOI od Globalfoundries korzystać ma również Sony w swoich sensorach obrazu. Odpowiednia technologia 22 nm od TSMC ma być również wdrożona, lecz dopiero w przyszłym roku. Póki co firma chce się skupić na układach RF 5G i innych rozwiązaniach mobilnych, IoT, itd. Jak podaje B.J.Woo z TSMC: „22 nm FD-SOI to technologia zbliżona do naszej technologii 22 nm”.

22 nm technologia TSMC ma zapewniać zmniejszenie powierzchni układów scalonych o 20%, a jednocześnie poprawić szybkość 1.32 raza oraz zmniejszyć zużycie energii o około połowę, w porównaniu do procesu 28 HPM. Możliwa też stać się praca przy napięciu 0.6 V.

Technologia 12 nm to z kolei technologia, która skupia się na obniżeniu zużycia energii, wspierając pracę przy napięciach rzędu 0.5 V. Wdrożenie tej technologii może nastąpić już w czerwcu tego roku. Ma to być też alternatywa na proces 12 nm FD-SOI, który zapowiedziało Globalfoundries, lecz nie wdrażając go wcześniej niż w 2019 roku.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
May 26 2017 09:38 V8.3.0-1