© Evertiq
Komponenty |
Usprawnione procesory telematyczne dla motoryzacji od ST
Nowa generacja to większa wydajność, ale też większe możliwości jeśli chodzi o ochronę i bezpieczeństwo komunikacji, i nie tylko. To wysoce zintegrowane układy, pozwalające niskim kosztem zbudować zaawansowane motoryzacyjne systemy telematyczne.
Firma STMicroelectronics zaprezentowała nową generację swoich procesorów telematycznych: rodzinę Telemaco. Mają oferować jeszcze lepszą wydajność niż poprzednicy i wprowadzać lepsze funkcje zabezpieczające i ochronne, spełniając najnowsze wymagania stawiane aplikacjom motoryzacyjnym.
Układ ma zbierać dane z wielu różnych czujników i przekazywać dane do usług pracujących w chmurze. Dzięki temu możliwe będzie realizowanie nowoczesnych funkcji wsparcia, jak np. zdalna diagnostyka pojazdu, asystent jazdy, aktualizowanie oprogramowania i jego składników, itp.
Wśród nowych funkcji znaleźć też będzie można usprawnioną lokalizację, która miałaby się łączyć z aplikacjami informacyjno-rozrywkowymi, dzięki temu dostarczane będą precyzyjniejsze informacje np. dla kierowcy. Podobnie rzecz się ma z danymi osobistymi, jeśli takowe będą miały się pojawiać.
Producent przewiduje, zgodnie z danymi podanymi przez ABI Research, że do 2021 roku, ponad 70% produkowanych samochodów będzie wyposażane w tego typu, zaawansowane systemy telematyczne, mające wspierać kierowcę w wielu dziedzinach.
Procesory Telemaco mają pomóc w budowie takich zaawansowanych systemów, bez nadmiernych kosztów. Układy wspierać też mają najnowocześniejsze funkcje zabezpieczające i ochronne (np. akceleratory kryptograficzne), w tym możliwa ma być obsługa bezpiecznych interfejsów komunikacyjnych, które wykorzystuje się w nowoczesnych samochodach.
Układy Telemaco3 mają być też elastyczne pod względem technologii komunikacji bezprzewodowych, pozwalając wybierać pomiędzy takimi technologiami jak: 2G, 3G i 4G. Ma to dawać większą swobodę, co stanowić ma przewagę nad konkurencyjnymi rozwiązaniami, opartymi o typowe procesory aplikacyjne i modemy GSM ze zintegrowanymi jednostkami CPU.
Na nową serię składać się ma kilka różnych komponentów, które różnić się będą między sobą dodatkowym wyposażeniem, jak np.: wsparcie dla interfejsu CAN, dodatkowe bloki DSP, itp. Próbki można już zamawiać, choć masowa sprzedaż ruszyć ma dopiero pod koniec 2017 roku.
