reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 09 stycznia 2017

Interfejs termiczny dla małych aplikacji

Nowe arkusze przewodzące ciepło mają zastąpić pasty i inne tego typu stosowane rozwiązania. Są wydajniejsze, bardziej żywotne i stabilne. Nie ulegają degradacji. Mają świetnie współpracować np. z modułami IGBT.
Firma Panasonic Automotive & Industrial Systems zaprezentowała nowy materiał do transferu termicznego (TIM - „thermal interface material”). Jest to wysoce skompresowana cieniutka płytka, mająca zapewniać dobry transfer ciepła z komponentu do radiatora. Zaprojektowano ją z myślą o małych, ciasnych aplikacjach.

Jest to bardzo cienki materiał, bo grubości zaledwie 200 um, stworzony w oparciu o grafit. Oznaczony został jako Soft-PGS. Może zostać ściśnięty o nawet 40%, bez utraty swoich własności. Stabilność utrzymuje też do 400 stopni Celsjusza.

Przewodność tego materiału wynosić ma 400 W/mK dla kierunku X i Y, zaś dla Z wynosić ma 30 W/mK. Odporny jest też na duże wahania temperatur, w zakresie od -55 do 150 stopni Celsjusza.

Ma być wykorzystywany jako element transferu ciepła z różnych układów energoelektronicznych (np. modułów IGBT) do radiatorów. Firma oferować ma wiele różnych kształtów i rozmiarów dla swoich arkuszy, dzięki temu będzie można w prosty sposób dostosować się do konkretnych komponentów, jak np. wspomniane moduły IGBT.

Producent zapewnia, że materiał ten jest bardzo dobry, a swoimi parametrami przebijać ma nawet popularne pasty lub PCM. Cechować się ma nie tylko lepszymi parametrami transferowymi, ale też stabilnością i żywotnością. Nie ulega on bowiem degradacji, jak popularne pasty.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
September 15 2017 09:25 V8.7.1-2