reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© stanisa martinovic dreamstime.com Komponenty | 01 września 2016

Exynos 7 w masowej produkcji

Samsung uruchamia masową produkcję procesora Exynos w technologii 14-nanometrowej
Samsung Electronics poinformowała o uruchomieniu masowej produkcji procesora Exynos 7 Quad 7570 – najnowszego procesora do urządzeń mobilnych zbudowanego w technologii 14 nanometrowej i przeznaczonego do budżetowych smartfonów oraz innych urządzeń połączonych z Internetem Rzeczy.

Exynos 7570 to pierwszy procesor mobilny ze średniej półki z tak zaawansowaną architekturą. To również pierwszy procesor Exynos w pełni zintegrowany z modemem Cat.4 LTE 2CA i rozwiązaniami w zakresie łączności, takimi jak WiFi, Bluetooth, modulacja częstotliwości (FM) i obsługa globalnego systemu nawigacji satelitarnej (GNSS) w jednym układzie scalonym.

- Dzięki Exynos 7570 większa liczba użytkowników będzie mogła korzystać z wydajności zaawansowanego technologii 14nm FinFET w przystępnych cenowo urządzeniach. Skutecznie integrując poszczególne opcje łączności, Samsung wzmacnia swoją konkurencyjność na rynku jednostrukturowych układów scalonych – powiedział Ben K. Hur, Vice President of System LSI Marketing w Samsung Electronics.

W ubiegłym roku Samsung jako pierwszy w branży zastosował technologię 14nm FinFET w swoich procesorach klasy premium. Od tego czasu firma wprowadza ją w kolejnych segmentach, udostępniając ekskluzywne funkcje w urządzeniach bardziej przystępnych cenowo. Jednym z przykładów jest właśnie Exynos 7570 – pierwszy procesor w tej klasie z technologią 14nm FinFET. Exynos 7570, z czterema rdzeniami Cortex-A53 w technologii 14 nm, ma o 70 procent wyższą wydajność CPU i o 30 procent wyższą efektywność energetyczną w porównaniu ze swoim 28 nanometrowym poprzednikiem. Nowy Exynos oferuje również pełną integrację mobilnych opcji łączności dzięki wbudowanemu modemowi Cat. 4 LTE 2CA oraz obsłudze wielu innych standardów łączności, takich jak WiFi, Bluetooth, radio FM i GNSS.

Ponadto optymalizacja konstrukcji i konsolidacja funkcji w takich komponentach jak PMIC (układ zarządzania zasilaniem) i RF (obsługa częstotliwości radiowych) pozwoliła o 20 procent zmniejszyć całkowite wymiary chipsetu, co ułatwia jego montaż w smuklejszych smartfonach.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
November 29 2016 16:13 V7.6.2-1