reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 01 sierpnia 2016

64-warstwowe pamięci 3D Flash Toshiby o dużej pojemności

Nowe pamięci Toshiby to także nowa generacja dla technologii BiCS oraz TLC. Udało się zwiększyć pojemność o 40%. Nowe kości pamięciowe będą mogły mieć pojemność nawet 512 Gb.
Firma Toshiba przedstawiła informacje o swoich nowych pamięciach Flash. Mowa tu o trójwymiarowych pamięciach, wykorzystujących 64-warstwy z komórkami pamięciowymi, co pozwala uzyskać bardzo duże pojemności.

Pamięci te wykorzystują tym samym technologię BiCS (której zawdzięczamy możliwość tworzenia takiego układu pamięci) oraz TLC („triple level cell” - 3 bity na komórkę). Dzięki temu już teraz udało się stworzyć kości pamięciowe, których pojemność sięga aż 256 Gb.

Jest to jednak tylko pierwszy etap dla tej generacji pamięci Flash (wypierając technologię pamięci o 48-warstwach), bowiem już wkrótce mają się pojawić pamięci, również o 64-warstwach, lecz o pojemności dwukrotnie większej – 512 Gb.

Ulepszone technologie pamięciowe pozwalają zwiększyć pojemność o 40%, jak podaje producent, w stosunku do poprzednich generacji. Zastosowaniem mają być głównie urządzenia powszechnego użytku, takie jak smartfony, dyski SSD, tablety, karty pamięciowe, itd.

Masowa produkcja nowych pamięci przewidziana jest na pierwszą połowę przyszłego roku (tj 2017).

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
May 26 2017 09:38 V8.3.0-1