Nowe rdzenie GPU Mali już dostępne

Nowe rdzenie ARM GPU zostały zaprezentowane. Nowe układy oznaczono jako Mali G71. Mają być najbardziej wydajnymi układami graficznymi o wysokiej skalowalności. Są też pierwszymi układami opartymi na nowej architekturze firmy Bifrost. Rdzenie te mają znaleźć swoje miejsce wszędzie tam, gdzie zajdzie konieczność pracy z wysokimi rozdzielczościami i renderowania wymagającej grafiki. Przykładem mogą być systemy wirtualnej rzeczywistości albo wyświetlacze UHD 4K. Wydajność ma być nawet o około 50% wyższa, w porównaniu do T880 (do tej pory wiodącego układu GPU). Układy te mają znaleźć zastosowanie także w większych urządzeniach niż przenośne, jak np. nowoczesne telewizory TV 4K. Mali G71 to nie tylko wyższa wydajność, ale też kilka innowacyjnych funkcji, jak czytamy w notatce prasowej. Wszystko po to by usprawnić wydajność graficzną przetwarzaniu surowych danych i efektywność obliczeniową. Udało się też tak zbudować układ, by był w stanie pracować w architekturze heterogenicznej procesora. W strukturze komponentów zawarto 32 jednostek cieniujących (w poprzednich układach było ich 16). Nowe rdzenie GPU są też pierwszymi, spełniającymi wymagania specyfikacji Vulkan 1.0. Jest to technologia pozwalająca na wieloplatformowy dostęp do zasobów GPU, podobnie jak to ma miejsce z Open GL ES. Wysoką moc układu mają potwierdzać słowa Espen Oybo (menadżera produktowego ARM), który zapewnia o wysokiej wydajności tych rdzeni. Mali G71 był w stanie odświeżać obraz w rozdzielczości 4K z częstotliwością 120 Hz, przy opóźnieniach rzędu 4 ms. Wśród ciekawych funkcji znaleźć tu będzie można pełne wsparcie sprzętowe dla zapewnienia spójności w buforowaniu pamięci. Ma to pozwolić na pracę rdzeni GPU „tuż obok” pozostałych rdzeni, w tym CPU, współdzieląc główną pamięć układu. System ten ma być oparty na technologii połączeń wewnętrznych Corelink CCI-550. Nie zabraknie tu też oczywiście wsparcia dla innych technologii, w tym OpenCL 2.0. Całość została zaprojektowana w taki sposób, by zapewnić wysoką wydajność i obniżyć koszty budowy/projektowania procesorów, dzięki możliwości współdzielenia pamięci. Rdzenie te zaprojektowano głównie z myślą o technologii 10 nm. Szacuje się, że pierwsze urządzenia wyposażone w te układy ukażą się najszybciej dopiero w 2017 roku.