Nieco więcej o Artemis od ARM

Firma ARM przedstawiła kilka szczegółów dotyczących swoich nadchodzących układów, z którymi wiązane są spore nadzieje, a także z nowoczesnymi procesorami, które będą na nich oparte. Tak jak wcześniej wspominaliśmy (przy okazji art. o testach z technologią 10 nm), układy Artemis skupiają się przede wszystkim na obniżeniu zużycia energii. Artemis to nazwa kodowa dla nowych rdzeni, które formalnie zyskają oznaczenie Cortex-A73. Mają to być jednostki, których powierzchnia to 0.65 mm2. Oparte zostały na nowej mikroarchitekturze ARMv8 przy wykorzystaniu technologii big.LITTLE. Pracować będą mogły z częstotliwościami sięgającymi 2.8 GHz. Cortex-A73 mają być układami klasy Premium. Znajdą więc zastosowanie w sprzęcie wysokiej klasy, gdzie wykorzystywane będą takie technologie jak: komunikacja z wykorzystaniem standardu 5G i wyższych (w przyszłości), kamer o rozdzielczości 20 Mpx, wyświetlaczy UHD, wirtualnej-rzeczywistości, itp. Znajdą swoje miejsce jednak nie tylko w urządzeniach przenośnych, takich jak smartfony, ale też w komputerach typu set-top box, czy nawet w drukarkach wielozadaniowych, jak czytamy w notatce producenta. Inżynierowie ARM skupiając się na projekcie nowego rdzenia chcieli, by kosztem niższego procesu technologicznego nie zwiększyły się straty i by udało się obniżyć zużycie energii. Dzięki temu udało się zachować (porównywalnie) wysoką wydajność obliczeniową poprzednika, przy znacznie niższym zużyciu energii. W porównaniu do A72, układy A73 mają być o 20% efektywniejsze energetycznie, a w porównaniu do A53, nawet o 90%. Udało się też osiągnąć korzyści w wydajności, choć są one nieco mniejsze. Dla przykładu, udało się zwiększyć przepustowość pamięci o ok 15% a SIMD o 5%. Są to wyniki uśrednione, gdzie testy wykonano przy użyciu różnych benchmarków, jak podaje producent. Warto też wspomnieć o tym, że częściowo, usprawnienia w tych rejonach także przyczyniają się do poprawy efektywności energetycznej. Wyniki te nie są zależne tylko od usprawnienia mikroarchitektury układu. Przykładowo, zwiększono pamięci cache do 64 K, utrzymując funkcję równoległego transferu danych, co owocuje lepszą wydajnością przy pracy wielordzeniowej. To co się na pewno zmieni, to sposób budowania rdzeni. Teraz, zamiast budować jeden rdzeń do wielu (wszystkich) zastosowań, budowane będą rdzenie, przeznaczone pod konkretne zadania i procesory. Pozwoli to na budowę bardziej wydajnych (energetycznie) układów, zaprojektowanych z myślą o konkretnych zastosowaniach i potrzebach np. przemysłowych, bądź medycznych. Firma jednak nie chce się póki co wycofywać z A72. Rdzenie te nadal pozostaną w swojej obecnej formie, tj rdzeni stworzonych do wykonywania wielu różnych zadań, zachowując wysoką wydajność obliczeniową. Niewykluczone jednak, że rdzenie te będą produkowane w innych technologiach, 16 lub 10 nm, a nawet i wyższych (starszych) litografiach, jeśli zajdzie taka potrzeba.