reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© Evertiq Komponenty | 23 kwietnia 2015

Jeden chip Bluetooth Smart LE do obsługi wielu czujników

Nowy układ od Dialog Semiconductor jest w stanie obsługiwać wiele różnych czujników, komunikujących się za pomocą interfejsu Bluetooth LE. Posiada wszystkie funkcje niezbędne do ich obsługi, jak podaje producent.
Firma Dialog Semiconductor przedstawiła swój nowy układ oznaczony jako DA14680. Jest to układ typu „Wearable-on-Chip” Bluetooth Smart (v4.2). Pozwala podłączyć wiele różnych niewielkich czujników pracujących w standardzie Bluetooth LE do tego jednego scalaka. Budowa aplikacji i zarządzanie danymi ma się stać prostsze i wygodniejsze.

Układ posiada wiele funkcji zintegrowanych, pozwalające na budowę wydajnych systemów noszonych, zarówno dla przemysłu, jak i życia codziennego (np. fitness). W strukturze znajdziemy m.in. dedykowany procesor, pamięć flash (8 Mb), system kontroli czujników, peryferia analogowe i cyfrowe, a także zaawansowany układ zarządzania zasilaniem.

Prostsza aplikacja, oznacza mniej elementów (np. kilka odbiorników), co z kolei przekłada się na niższą cenę jej budowy i/lub wdrożenia, a także mniejszy format płytki, itd. Wbudowany procesor oparty na rdzeniu Cortex-M0 pracować może z częstotliwością nawet 96 MHz, a jego zużycie energii wynosić ma 30 uA/MHz.

Znajdziemy tu również obsługę audio poprzez interfejsy PDM oraz I2S/PCM, dwie oddzielne magistrale I2C i SPI, systemy szyfrowania (w tym ECC), trzy sterowniki LED, czujnik temperaturowy, wielokanałowe DMA, 10-bitowy ADC, ładowarkę akumulatorów Li-Ion/Li-Po, a także wiele innych peryferii i funkcji.

Pierwsze próbki będzie można zamawiać w drugim kwartale 2015 roku.

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
May 24 2017 21:54 V8.2.6-1