Intel Skylake – wyciekło kilka informacji o konfiguracji

Firma Intel nadal stara się nie ujawniać za wiele, jednak w sieci pojawiły się niedawno nowe informacje (z kilku źródeł) dotyczące platformy Skylake. Jeszcze nie wszystko wiemy, ale powoli klaruje się obraz tego, co niedługo ujrzymy. Skylake składać się ma z czterech serii: U, Y, H i S. Ostatnia („S”), to seria przeznaczona na komputery stacjonarne i to tam powinniśmy szukać najmocniejszych jednostek. Najsłabsza, ale przy tym najbardziej energooszczędna ma być seria Y. Wiadomo już, że w Skylake pojawią się nowe kontrolery pamięci: DDR4. Podobnie ma być z nowymi GPU i eDRAM. Jak się okazuje, nie we wszystkich seriach tak będzie. To co jednak ma je łączyć, to praca z układami logiki serii 100, zmieniony interfejs DMI z 2.0 na 3.0 (praca z prędkością nawet 8 GT/s) i zintegrowany regulator napięciowy (Intel Voltage Regulator). W serii Y spodziewać się możemy tylko układów 2-rdzeniowych i GPU GT2. Jeśli chodzi o wsparcie pamięci, to nie powinniśmy liczyć na nic więcej, jak tylko LPDDR3-1600. Za to TDP będzie najniższe, bo tylko 4 W. Zapewne więc układy te trafią do smartfonów, tabletów, itp. Seria U będzie bardziej wymagająca jeśli chodzi o energię (TDP od 15 do 28 W). Tu również znajdziemy po dwa rdzenie i obsługę LPDDR3-1600. Lepsze układy tej serii wyposażone zostaną już jednak w grafikę GT3e i eDRAM (64 MB z GT3e). Spotkać będzie można też jednak wersje z GT2 i bez eDRAM. Obie serie łączyć ma jeden slot DIMM (kolejne serie już mają po dwa sloty) i zintegrowany układ PCH (Platform Control Hub). Serie H i S wymagać będą zewnętrznych elementów tego typu. Jednostki serii H wyposażone mają być w 4 rdzenie. To najmocniejsi przedstawiciele układów przeznaczonych na komputery przenośne. Oprócz GT2 znajdziemy tu także GT4 z 128 MB eDRAM. Jest to też seria, która obsługiwać ma pamięć DDR4-2133. TDP od 35 do 45 W. Seria S, czyli procesory pod komputery stacjonarne. Tu znajdziemy także 4 rdzenie, jak w serii H. Grafika GT2 i GT4 z eDRAM 64 MB. Obsługiwane mają być pamięci: DDR3L/DDR3L-RS-1600, a także oczywiście DDR4-2133, dzięki podwójnym kontrolerom. TDP do nawet 95 W. Pierwszych Skylake spodziewać się możemy w drugim kwartale przyszłego roku, jeśli nie będzie opóźnień.