© Evertiq
Komponenty |
Technologia miedzianych kulek „drobno-rastrowych” w 20 nm FPGA Altery
Firma Altera poinformowała wspólnie z TSMC, że nowe produkty Altery, w tym FPGA i SoC będą wykorzystywać najnowszą technologię miedzianych kulek „drobno-rastrowych”, co poprawić ma jakość obudowy/wyprowadzeń, ale także przyczyni się do poprawy wydajności i niezawodności pracy. To pierwsze zastosowanie tej technologii na masową skalę.
Firma Altera jako pierwsza zaczyna wykorzystywać technologię „drobno-rastrowych” miedzianych kulek (ang. „fine-pitch copper bump technology”) w swoich komponentach. Informację taką przedstawiono wspólnie z TSMC, która zajmie się produkcją.
„TSMC, dzięki tej technologii zapewni naszym produktom z serii Arria 10 – FPGA produkowanym w procesie 20 nm, niezawodność przy pracy w trudnych warunkach” - Bill Mazotti, wiceprezydent operacyjny w Altera.Na pierwszy ogień trafią SoC firmy Altera, a także FPGA z serii Arria 10. Nowa technologia przyczynić się ma do poprawy jakości komponentów, a także zwiększenia wydajności i niezawodności układów. Nowe obudowy i złącza BGA poprawią efektywność pracy komponentów, jak zapewniają przedstawiciele TSMC. Poprawi się przewodność elektryczna i zmniejszą obciążenia, co z kolei ma zniwelować część problemów, które spotykać można w innych komponentach, szczególnie tych, które pracować muszą w trudnych warunkach.
