© iFixit
Komponenty |
Rozbiórka: Xbox 360 E
Czas na rozbiórkę konsoli. Wprawdzie Microsoft właśnie przygotowuje sprzedaż nowej generacji Xbox'a (One), my jednak przyjrzymy się ostatniej, niedawno wydanej (czerwiec 2013) wersji konsoli tego producenta, zaglądając do wnętrza wraz z grupą iFixit.
Grupa iFixit postanowiła rozebrać ostatnią wersję konsoli Xbox od Microsoftu tej generacji (7-mej), wypuszczoną przed premierą Xbox One. Mowa tu o urządzeniu oznaczonym jako Xbox 360 E. W ofercie znaleźć można wersje z dyskiem o pojemności 4 i 250 GB oraz wewnętrzny układ komunikacji WiFi.
W tylnej części widzimy małe zmiany jeśli chodzi o ułożenie portów (w tym połączenie A/V i S/PDIF). Inną zmianą jest rezygnacja z jednego z portów USB (teraz mamy 4 zamiast 5, czyli 2 zamiast 3 z tyłu). Z przodu też widać małe zmiany, związane z logo i nalepkami informacyjnymi.
Na początek możemy usunąć dysk twardy. Czynność tę wykonujemy równie prosto, jak w poprzedniej wersji S. Co ciekawe, oznaczenie sugeruje, że jest to ten sam dysk. Być może jest to związane z redukcją kosztów. Po otwarciu pokrywy dysku 2,5'' widzimy, że jest to Seagate 250 GB o prędkości 5400 RPM i interfejsie SATA.
U dołu znajdziemy pokrywę trzymającą się na klipsach (które łatwiej 'puszczają' niż w wersji S). Teraz możemy przystąpić do usuwania górnego panelu. Chociaż podobnie jak w wersji S, wymaga to nieco kombinowania. Pod nim naszym oczom ukazuje się metalowa osłona.
Zanim zajrzymy głębiej, zerknijmy na panel przedni z przyciskami, przy którym znajduje się niewielka płytka. Nie jest ona jednak zbyt skomplikowana. Znajdziemy tu trzy przyciski. Włącznik otoczony LED'ami, przycisk do otwierania uruchamiania mechanizmu wyjmowania płyt i przycisk do synchronizacji bezprzewodowej.
Z drugiej strony widzimy przeprojektowany moduł RF. Oznaczony został numerem 1575 (poprzednio było to 1409). Chociaż trzeba zwrócić uwagę na to, że scalak sterujący modułem pozostał taki sam: X857052-001. Jest tam także moduł WiFi, przytwierdzony do tylnej części urządzenia. Na powierzchni płytki tej części znajdziemy: 
Wracamy do głównej części konsoli. Metalową obudowę usuwamy wykręcając kilka śrubek Torx. Tam widzimy napęd optyczny od Lite-On (DG-16D5S) i wentylator chłodzący (X858313-008). Co ciekawe, ta ostatnia część jest taka sama jak w wersji S, chociaż producent reklamował nową konsolę jako znacznie cichszą od poprzednika.
Naszym oczom ukazuje się płyta główna, z której usuwamy radiator (znowu, taki sam jak w S). Na samej płytce znajdziemy takie komponenty jak:
U dołu znajdziemy pokrywę trzymającą się na klipsach (które łatwiej 'puszczają' niż w wersji S). Teraz możemy przystąpić do usuwania górnego panelu. Chociaż podobnie jak w wersji S, wymaga to nieco kombinowania. Pod nim naszym oczom ukazuje się metalowa osłona.
Zanim zajrzymy głębiej, zerknijmy na panel przedni z przyciskami, przy którym znajduje się niewielka płytka. Nie jest ona jednak zbyt skomplikowana. Znajdziemy tu trzy przyciski. Włącznik otoczony LED'ami, przycisk do otwierania uruchamiania mechanizmu wyjmowania płyt i przycisk do synchronizacji bezprzewodowej.
Z drugiej strony widzimy przeprojektowany moduł RF. Oznaczony został numerem 1575 (poprzednio było to 1409). Chociaż trzeba zwrócić uwagę na to, że scalak sterujący modułem pozostał taki sam: X857052-001. Jest tam także moduł WiFi, przytwierdzony do tylnej części urządzenia. Na powierzchni płytki tej części znajdziemy: - zintegrowany SoC do obsługi komunikacji bezprzewodowej Marvell 88W8786U,
- wzmacniacz RF na 2,4 GHz Skyworks 2597L 2.4 GHz,
- przełącznik SPDT California Eastern Laboratories μPG2179TB.
Wracamy do głównej części konsoli. Metalową obudowę usuwamy wykręcając kilka śrubek Torx. Tam widzimy napęd optyczny od Lite-On (DG-16D5S) i wentylator chłodzący (X858313-008). Co ciekawe, ta ostatnia część jest taka sama jak w wersji S, chociaż producent reklamował nową konsolę jako znacznie cichszą od poprzednika.
Naszym oczom ukazuje się płyta główna, z której usuwamy radiator (znowu, taki sam jak w S). Na samej płytce znajdziemy takie komponenty jak: - XCGPU SoC od GlobalFoundries (połączenie Xenon CPU i Xenos X818337 GPU, a także moduł eDRAM w jednej obudowie),
- mostek Microsoft X850744-004,
- Hynix HY27US08281A 128 Mb NAND flash
- Samsung K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM (czyli w sumie = 4 Gb = 512 MB)
