reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
© bernardo-varela-dreamstime.com Komponenty | 05 lutego 2013

Nanoschody w spintronicznych chipach

Naukowcy z Cambridge stworzyli spintroniczny chip 3D, w którym informacja jest przekazywana pomiędzy warstwami. Czyżby czekał nas nowy przełom w elektronice?
Układy scalone 3D najprawdopodobniej są przyszłością elektroniki. Problem polega na tym, że przekazywanie informacji pomiędzy warstwami przysparza sporo kłopotów.

Na ratunek być może przyjdzie spintronika. Uważa się nawet, że spintroniczne chipy już za kilka lat będą standardem w naszych komputerach. Tradycyjnie nośnikiem informacji są zmiany przepływu prądu, natomiast w spintronice bierze się również pod uwagę spin czyli moment własny pędu elektronu. Naukowcy postanowili to wykorzystać, aby umożliwić przekazywanie informacji także pomiędzy warstwami, a nie tylko poziomo.

By stworzyć spintroniczny chip, naukowcy z Cambridge nanieśli warstwy kobaltu, platyny i rutenu, każda o grubości zalewie kilku atomów, na podłożu krzemowym. Zadaniem atomów kobaltu i platyny jest magazynowanie informacji, natomiast atomów rutenu – przekazywanie informacji pomiędzy kolejnymi warstwami kobaltu i platyny. Następnie, używając do badania techniki laserowej MOKE, zaobserwowali jak dane "wspinają się", warstwa po warstwie, od dołu scalaka do góry.

Dr Reinoud Lavrijsen z Cambridge używa obrazowego porównania komentując wyniki pracy zespołu – Dzisiejsze układy scalone są jak domki parterowe – wszystko dzieje się na tym samym poziomie. My stworzyliśmy schody pozwalające na przekazywanie informacji pomiędzy piętrami.

Na razie jednak nie wiadomo kiedy, i czy w ogóle, takie układy będą produkowane.
---
Źródło: Uniwersytet Cambridge

Komentarze

Zauważ proszę, że komentarze krytyczne są jak najbardziej pożądane, zachęcamy do ich zamieszczania i dalszej dyskusji. Jednak komentarze obraźliwe, rasistowskie czy homofobiczne nie są przez nas akceptowane. Tego typu komentarze będą przez nas usuwane.
reklama
reklama
Załaduj więcej newsów
April 17 2018 19:38 V9.3.2-2